Máquina tridimensional da inspeção da pasta da solda da máquina de alta velocidade em linha de SMT

sistema de detecção tridimensional de alta velocidade em linha da pasta da solda

Nome: sistema de detecção tridimensional de alta velocidade em linha da pasta da solda

Modelo: BDU SPI-510

Especificação: monotrilho

Tamanho: tamanho da placa de 510 x 505 milímetros; 480 x 490 milímetros de área de teste

Unidade: PCes

Características do produto:

Sistema de detecção tridimensional de alta velocidade single-track da pasta da solda do ◆

Tecnologia programável da medida da modulação do contorno da fase do ◆ PSLMPMP

Artigos do teste do ◆: volume, área, altura, offset XY, forma

Tipo pobre da detecção do ◆: erro de impressão, offset da lata, forma má

Elemento mínimo da detecção do ◆: 01005 (polegada)

Precisão do ◆: Sentido XY < 10um="">

Precisão da repetibilidade do ◆: altura < 1um="">

◆ tamanho da placa do PWB de 510 x 505 milímetros; 480 x 490 milímetros de área da detecção

câmera industrial Ultra-alta do número e da elevada precisão de quadro do ◆

Velocidade da detecção do ◆: 0,35 segundos/FOV

Identificação do ponto de Mark do ◆: 0,3 segundos/

Altura máxima da detecção do ◆: +/-450um (+ /-1200um para a opção)

Tecnologia patenteada acordo do RGB do ◆

Tecnologia patenteada D-iluminação do ◆

Função de perfilamento dinâmica do ◆ com função deentortamento estática

O ◆ a função do reconhecimento do código de barras é combinado com a função de três pontos

O ◆ fechou completamente a função de controle do laço da máquina impressora

Função de transmissão de Badmark da máquina da colocação do ◆

Acesso do ◆ às funções de sistema do IMS

Sistema operacional do ◆: profissional das janelas sete (bocado 64)

Cinco-minuto que programa, operação do ◆ do um-clique

◆ SPC controle de processos